Die Huber Group ist seit über 30 Jahren Ihr verlässlicher Partner für EMBEDDED ELECTRONICS. Von Süddeutschland aus beliefern wir Kunden verschiedenster Branchen in Deutschland und weltweit. In unserem Entwicklungszentrum in Mühlhausen entwickeln und testen wir innovative Elektronik für eigene und kundenspezifische Produkte. Unsere beiden regionalen Produktionswerke sind technologisch auf moderne Elektronik ausgerichtet und flexibel ausgestattet. So können wir mit unseren EMS-Dienstleistungen Projekte von High Mix bis High Volume erfolgreich umsetzen.
Einpresstechnologie
- Für Stecker
- Für Steckkontakte mit Kraft-Wege-Überwachung
SMT-Bestückung
- Lotpastendruck (auch Stufenschablonen)
- 3D Inline Lotpasten-Volumen Inspektion (SPI)
- Reflow-Löten
(Stickstoffatmosphäre mit oder ohne Vakuum) - Automatische optische Inspektion (AOI),
vor und nach Reflow Prozess - Through Hole Reflow (THR) Technologie/Pin in Paste
- maximale PCB/Nutzengröße: L 810 mm x B 490 mm
- Bestückungspräzision: 0,025 mm
- maximale Bestückungskapazität: > 1 Mio. CPH (IPC 9850)
- SMD-Bauteil: bis 0201
THT-Bestückung
- maschinelle/manuelle Bestückung
- Löten über Selektivlötanlagen
- Löten über maschinelle Kolbenlötanlagen
- Löten über Minilötwelle
- maximale Breite: 508 mm
- maximale Länge: 508 mm
- max. Bauteilhöhe PCB Oberseite: bis 120 mm
- max. Bauteilhöhe PCB Unterseite: bis 30 mm
- max. Gewicht: 8 kg
Höchste Präzision in jeder Produktionsphase
Lassen Sie uns gemeinsam Ihre Elektronikprojekte zum Erfolg führen – mit maßgeschneiderter EMS-Fertigung auf höchstem Niveau. Auf Wunsch mit Design-Review (DFM-Analyse).
Höchste Präzision in jeder Fertigungsphase – Von der ersten Idee bis zur Serienproduktion: Wir realisieren Ihre Elektronikprojekte mit modernster Technologie und Produktions-Expertise. Ob manuelle THT-Bestückung oder hochautomatisierte SMT-Fertigung für Millionen von Bauteilen täglich – wir liefern maßgeschneiderte Lösungen, die Effizienz und Qualität vereinen. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz für Ihre elektronische Baugruppenfertigung.
Steuergeräte-Fertigung
Nachbehandlung und Montage
Lackierung (Conformal Coating)
- Underfill (z.B. für BGA)
- Vorhang-Düse
- Jet-Düse
- Pastöse Materialien (Dicht- und Klebstoffe)
- IR-Trocknung (inline)
- Heißluft-Trocknung (Batch)
- Optische Inspektion der Lackierflächen (CCI)
- Schichtdickenmessung (Schliffbildvermessung)
End-Montage
- Nutzentrennen (Fräsen)
- manuelle bis vollautomatische End-Montage
- Aufbringen von Dichtmitteln
- Dichtheits- & Funktionsprüfung
PCBA-Reinigung
- Druck-Sprühverfahren
- Einzelplatine
- Tauchverfahren, Batchanlage
- Ionische Kontaminations-messung (PCB/PCBA)
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Setzten Sie auf jahrelange Erfahrung
mit uns als Partner für EMS Dienstleistungen.
Lassen Sie uns gemeinsam Ihr Projekt mit modernster Technologie und höchster Qualität realisieren.
Präzision und Qualität durch umfassende Prüftechnologie – Von SPI in 2D und 3D über AOI, AXI, ICT und CCI bis hin zur EOL- und Funktionsprüfung: Wir setzen modernste Fertigungsanlagen mit MES System zur lückenlosen Prozesskontrolle in jeder Fertigungsphase und Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene ein. Ergänzt durch ein klimatisiertes Mess- und Analyselabor, sowie EMV-, Umwelt- Testlabor bieten wir zuverlässige Prüfverfahren für Muster, Kleinserien und Großserien – für maximale Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Elektronikprodukte.
Anlagen
Technische Spezifikation
Prüftechnologien
- Solder Paste Inspection (SPI) 2D und 3D, inline
- Automated Optical Inspection (AOI) Pre- und Post-Reflow, in- und offline
- Automated X-Ray Inspection (AXI) inline
- In-Circuit Test (ICT) in- und offline
- Flying Probe für Kleinserien und Muster
- Conformal Coating Inspection (CCI) inline
- End-of-Line-Funktionsprüfung (EOL)
- Klimatisiertes Messlabor
- Analyselabor (Schliffbildanalyse und -präparation)
- Umweltprüflabor (Umwelt-, Temperatur-, Schocktests)
- Shaker bis 40g Beschleunigung mit Klimakammer (Temperatur/Befeuchtung)
Spezifikationen
- ca. 4.000 m² Produktionsflächen, davon über 1.500 m² Reinraum (ISO Kl. 8)
- Hochleistungs SMD-Bestückungsanlage mit 750.000 cph (IPC 9850)
- Vakuum-Stickstoff Reflow-Lötanlage
Zuverlässigkeit durch Inhouse EMV-Prüfung
Unser eigenes EMV-Labor sorgt dafür, dass Ihre elektronischen Baugruppen höchsten Anforderungen entsprechen.
Durch gründliche EMV-Tests finden wir Störquellen und entwickeln Abhilfemaßnahmen, um die Übereinstimmung mit internationalen Vorgaben sicherzustellen, Entwicklungszeiten zu verkürzen und Kosten zu senken.
Präzise Tests für maximale Zuverlässigkeit
Unser Umweltlabor testet Ihre Elektronikkomponenten unter extremen klimatischen Bedingungen mit Klimaschränken, Temperaturschockkammern und Shakern.
Wir prüfen nach gängigen Umweltnormen, einschließlich Temperatur- und Feuchte- Einflüssen, um die Funktion und Lebensdauer Ihrer Produkte sicherzustellen.
Wir sind zertifiziert nach
ISO
14001:2015
IATF
16949:2016
ISO
9001:2015
TISAX®
Wir begleiten Sie mit Expertise in Design, Software- und Hardwareentwicklung sowie der Erstellung effizienter Prüfstrategien. Unser Ziel ist es, Ihre Produkte technisch zu perfektionieren und auf höchste Qualitätsstandards auszurichten und darüber hinaus ein besonderes Augenmerk auf eine reibungslose Fertigung und geringe Kosten zu legen.
Entwicklungs- Dienstleistungen
Gehäusedesign und Simulationen
Im Spannungsfeld zwischen Form, Funktion und Kosten entwickeln wir optisch ansprechende Gehäuse zum Schutz Ihrer Elektronik.Hardware
- Schaltplanentwicklung (Schematic)
- Leiterplatten-Layout
- Entwärmungskonzepte & Simulationen
Software
Embedded Systems sind unsere Leidenschaft. Mit unserem Know-how und modernen Software-Methoden setzen wir Ihre Produktidee zuverlässig und innovativ um.Validierungslabor
Hauseigene Labore für EMV-Messungen, Umweltprüfungen, Schwingungsprüfungen und Lebensdauertests.Weitere Dienstleistungen
- Materialbeschaffung
- After-Sales-Service
- Recycling/Entsorgung
- Obsoleszenz Management
- Reparatur